Die  Firma Novel Concepts arbeitet und testet zur Zeit ein neues Material, dass Wärme zwanzigmal effektiver ableiteten soll als Kupfer. Isoskin nennt sich das neuartige Material, welches aus zwei Schichten mit einer Dicke von nur 500 Mikrometer besteht. Dazwischen befinden sich winzige Röhren, durch die ein Kühlmittel fließt. Isoskin kann günstig produziert werden und einfach auf Chips aufgetragen werden. Zur Zeit wir bei den Entwicklern von Novel Concepts mit mehreren Halbleiterherstellern kräftig zusammengearbeitet. Wann erste Produkte mit Isoskin-Beschichtung verfügbar sind, ist noch nicht bekannt.